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电子灌封用密封胶的用途及分类

　　灌封是环氧树脂的一个重要应用领域，广泛地用于电子器件制造业，电子工业不可或缺的重要绝缘材料。
　　灌封是指将液态环氧树脂复合物用机械或手工灌入装有电子元件或线缆的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
环氧灌封密封胶应满足如下要求：
　　（1）性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
　　（2）粘度小，浸渗性强，可充满元器件和线缆之间。
　　（3）灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
　　（4）固化放热峰低，固化收缩小。
　　（5）固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。
　　（6）某些场合还要求灌封密封胶具有不可燃、耐候、导热、耐高低温等性能
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点击次数：  更新时间：2020-01-08 16:24:14  【打印此页】  【关闭】
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